PCBA + 端侧 AI
原理图 / Layout / 打样 / 测试 + AI 推理芯片选型与适配
DWG · IDANT-S06·HDW Edge AI Hardware REV. 2026.05 / SCALE 1:1
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Edge AI Hardware
边缘 AI 硬件
端侧 AI 推理 + 嵌入式智能 + 低功耗设计
智能硬件的核心不是连云能力，是端侧智能。我们做的是：端侧 AI 视觉推理 / 语音识别 / 信号处理 / 多模态融合，搭配 BLE / Wi-Fi / 4G / LoRa 通信和低功耗设计——把云端的"重 AI"压缩到边缘的"轻智能"。
12+
量产硬件方案
< 50
BLE 平均待机功耗
5
年市场存活周期
核心能力
嵌入式智能
RTOS / Linux + AI 模型量化部署 + OTA + 故障自恢复
BLE / HID 协议栈
自定义协议、低功耗优化、多设备并发、HID 低延迟
量产 + 标定
产测、SN 烧录、ESD 与可靠性、AI 模型批量标定
交付链路
- STAGE · 01 Field
现场设备
机床 / PLC / 传感器 / RFID / 摄像头
- STAGE · 02 Edge
边缘网关
协议解析 / 本地缓存 / 断网续传
- STAGE · 03 Bus
消息总线
MQTT / Kafka / 时序存储
- STAGE · 04 Platform
业务中台
建模 / 规则引擎 / 工作流
- STAGE · 05 Decision
决策应用
看板 / 大屏 / 移动端 / API
关键技术与协议
典型应用场景
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